| ツール | XEBECブラシ 表面用（A32-CB25M） |
|---|---|
| 効果 | 社内テストで、面粗度Ra0.413μm、Rz2.824μm→面粗度Ra0.344μm、Rz2.279μmを102秒で達成。 |
| 業界 | 金型 |
|---|---|
| 部品名 | レンズ金型想定工作物（SKD11） |
| 材質 | SKD11 |
| 前加工 | ボールエンドミル加工 |
| 使用ツール | XEBECブラシ 表面用（A32-CB25M） |
|---|---|
| 加工内容 | ボールエンドミル加工後のカッターマーク除去・研磨ツール：A32-CB25M、回転速度：5000min-1、送り速度：8300mm/min切込み量：0.5mm（工具径補正10mm）、ピックフィード（ヘリカル補間加工）、湿式で加工 |
| 回転速度(min-1) | 5000 |
| 送り速度(mm/min) | 8300 |
| 切込み量 (mm) | 0.5（工具径補正10mm） |
| 加工時間 (sec) | 102 |
