スマートフォン(筐体)のバリ取り自動化

導入効果

Before
ツール

バリ取り自動化を前提としてライン設計したい。

問題点

After
ツール

XEBECブラシ 表面用(A13-CB15M)

効果

バリ取りの自動化に成功した。

ワーク情報
業界

PC/筐体

部品名

スマートフォン(筐体)

材質

アルミと樹脂の複合材料

前加工

エンドミル加工

加工条件
使用ツール

XEBECブラシ 表面用(A13-CB15M)

加工内容

エンドミル加工後のバリ取り

回転速度(min-1)

3000

送り速度(mm/min)

4000

切込み量 (mm)

0.5

加工時間 (sec)

XEBECブラシ 表面用

表面のバリ取り ・ カッターマーク除去 ・ 研磨に最適

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