
| ツール | –  | 
								
|---|---|
| 問題点 | –  | 
								

| ツール | XEBECブラシ 表面用(A32-CB25M+A11-CB25M)  | 
								
|---|---|
| 効果 | 社内テストで、面粗度Ra1.4μm、Rz6.1μm→面粗度Ra0.029μm、Rz0.337μmを達成。  | 
								

| 業界 | 金型  | 
								
|---|---|
| 部品名 | 金型想定工作物(NAK)  | 
								
| 材質 | NAK  | 
								
| 前加工 | エンドミル加工  | 
								
| 使用ツール | XEBECブラシ 表面用(A32-CB25M+A11-CB25M)  | 
								
|---|---|
| 加工内容 | エンドミル加工後のカッターマーク除去・研磨ツール:A32-CB25M、回転速度:5000min-1、送り速度:500mm/min、切込み量:0.3mm で加工した後、ツール:A11-CB25M、回転速度:5000min-1、送り速度:500mm/min、切込み量:0.2mm  | 
								
| 回転速度(min-1) | 5000  | 
								
| 送り速度(mm/min) | 500  | 
								
| 切込み量 (mm) | 0.3  | 
								
| 加工時間 (sec) | 50  |